Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng ứng dụng trong hệ thống MDM
TÓM TẮT
Chúng tôi đề xuất một chip quang học dựa trên vật liệu Silic có khả năng ghép
kênh/phân kênh phân chia theo mode bằng cách ghép tầng các ống dẫn sóng Y –
Junctions bất đối xứng. Tín hiệu đầu v|o l| c{c mode cơ bản phân cực điện TE0
được ghép kênh và chuyển đổi thành các mode bậc cao hơn TE0, TE1, TE2, TE3 và
TE4 ở cổng đầu ra. Thiết bị được thiết kế và tối ưu dựa trên phần mềm mô phỏng
số truyền chùm tia 3 chiều (BPM-3D – Beam Propagation Method) kết hợp với
phương ph{p chỉ số hiệu dụng (EIM - Effective Index Method). Thiết bị thực hiện
thành công việc ghép kênh 5 mode trên một dải băng rộng từ 1.05 µm đến 1.6 µm
với suy hao chèn luôn nhỏ hơn 0.1 dB và nhiễu xuyên kênh luôn dưới -10 dB. Với
c{c đặc điểm nổi trội nêu trên, chúng tôi hy vọng, thiết bị sẽ được ứng dụng rộng
rãi trong các hệ thống ghép kênh phân chia theo mode tốc độ cao cũng như trong
các mạch tích hợp quang tử trên chip.

Trang 1

Trang 2

Trang 3

Trang 4

Trang 5

Trang 6

Trang 7

Trang 8

Trang 9

Trang 10
Tóm tắt nội dung tài liệu: Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng ứng dụng trong hệ thống MDM
úc ống dẫn sóng hình dạng
chữ Y thì được ứng dụng khá rộng rãi trong các ứng dụng. Cụ thể chúng được sử
dụng làm bộ chia công suất băng thông rộng [9], bộ ghép kênh bước sóng [10] hoặc bộ
chia công suất biến đổi [11]. Chúng đôi khi được sử dụng làm bộ tách phân cực, bộ sắp
xếp mode và bộ ghép kênh phân chia mode không gian (MDM) của sợi quang [12]–
[18]. Các mối nối Y không đối xứng cũng được đề xuất cho việc ghép kênh không gian
của sợi quang duy trì phân cực để truyền dữ liệu dung lượng cực cao [19].
Tận dụng ưu điểm băng thông rộng của cấu trúc ống dẫn sóng chữ Y, chúng tôi
đề xuất một bộ ghép kênh phân chia mode với khả năng ghép 5 luồng tín hiệu mode
cơ bản TE0 và chuyển đổi thành 1 luồng tín hiệu với 5 mode trực giao từ TE0 đến TE4.
Quá trình tối ưu hóa v| mô phỏng hoạt động được thực hiện bằng phương ph{p tính
toán số truyền chùm tia 3D (BPM -3D) v| phương ph{p chỉ số hiệu dụng (EIM). Qua
quá trình mô phỏng và khảo sát, bộ ghép kênh phân chia mode này đạt được kết quả
với hiệu suất ở các cổng đầu ra lên đến 98% trong một dải băng rộng từ 1.05 µm đến
1.6 µm, đồng thời nhiễu xuyên kênh luôn thấp hơn -10 dB trong toàn bộ băng được xét.
86
TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ, Trường Đại học Khoa học, ĐH Huế Tập 14, Số 1 (2019)
2. THIẾT KẾ THIẾT BỊ
2.1. Tổng quan thiết bị
Cấu trúc của bộ ghép/phân kênh phân chia 5 mode được ghép từ 4 tầng của
cấu Y – Junction bất đối xứng. Các tầng thứ ( = 1,2,3,4) được hình thành bằng cách
ghép thêm một ống dẫn sóng truy cập đầu vào hẹp để kích thích các mode bậc cao
trong ống dẫn sóng trung tâm. Liên kết giữa các tầng là các ống dẫn sóng hình búp
măng, mục đích của việc thêm các ống dẫn sóng búp măng n|y để tăng cường hiệu
suất ghép quang giữa các tầng. Để thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia mode thì các
ống dẫn sóng truy cập đủ nhỏ để đảm bảo rằng các mode khi truyền trên đường đi qua
thiết bị không bị ảnh hưởng bởi các ống dẫn sóng khác. Mỗi ống dẫn sóng truy cập chỉ
hỗ trợ mode cơ bản (mode TE0) và ống dẫn sóng trung tâm có kích thước lớn có thể hỗ
trợ đa mode. Khi ph{t mode cơ bản vào một trong những ống dẫn sóng truy cập, tín
hiệu sẽ lan truyền giao thoa tới ống dẫn sóng trung tâm làm xuất hiện các mode bậc
cao hơn.
Bộ ghép/phân kênh phân chia mode với cấu trúc ống dẫn sóng dạng kênh được
hiển thị như hình 1, với độ cao thiết bị là h = 0.22 µm. Vật liệu của lớp vỏ và lớp phủ là
SiO2 có chiết suất là 1.44. Trong khi đó, vật liệu của lớp lõi được làm bằng Si với chiết
suất là 3.47.
Hình 1. (a) Sơ đồ của bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode, (b) Mặt cắt ngang của thiết bị.
87
Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng
2.2. Mô tả và phân tích cấu trúc thiết bị
Hình 2. Khảo s{t độ rộng ống dẫn sóng theo chiết suất hiệu dụng.
Hình 2 mô tả sự hỗ trợ các mode theo độ rộng ống dẫn sóng của thiết bị, ống
dẫn sóng đầu vào với độ rộng được lựa chọn là 0.2 µm để hỗ trợ mode cơ bản TE0 và
độ rộng ống dẫn sóng bằng 1.6 µm sẽ hỗ trợ tối đa được 5 mode TE0, TE1, TE2, TE3 và
TE4.
Đối với tầng 1, để tránh sự xuất hiện của các mode bậc cao không mong muốn
trong ống dẫn sóng, chúng tôi tiến hành khảo s{t độ rộng của ống dẫn sóng truy cập
đầu vào bao gồm một ống dẫn sóng rộng ở trung tâm với độ rộng là W1 và một ống
dẫn sóng uốn cong hẹp với độ rộng là W2. Độ rộng n|y được chọn thích hợp sao cho
chỉ hỗ trợ mode cơ bản (mode TE0). Để tạo ra các mode mong muốn thì hiện tượng
ghép ánh sáng giữa các ống dẫn sóng sẽ được thực hiện. Độ rộng đầu ra là W1 + W2,
nó chính là tổng độ rộng của hai ống dẫn sóng truy cập đầu vào và chỉ hỗ trợ tối đa hai
mode TE0 và TE1. Dựa vào sự khảo sát chiết suất hiệu dụng của thiết bị, chúng tôi
chọn chiều rộng của ống dẫn sóng trung tâm là W1 = 0.35 µm sao cho khi phát mode
TE0 v|o đầu vào này, tại đầu ra thì cũng thu được mode TE0. Tương tự, độ rộng của
ống dẫn sóng truy cập của đầu vào 2 là W2 = 0.2 µm, tức là khi phát mode TE0 vào ống
dẫn sóng hẹp thì một phần năng lượng của mode TE0 này sẽ ghép qua ống dẫn sóng
trung tâm và tạo ra mode TE1 (hình 3). Đ}y l| hiện tượng ghép ánh sáng của các ống
dẫn sóng khi chúng được đặt cạnh nhau tại một khoảng cách thích hợp. Dựa vào hiện
tượng này, chúng tôi sẽ tiến hành ghép tầng để tạo ra các mode bậc cao hơn.
88
TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ, Trường Đại học Khoa học, ĐH Huế Tập 14, Số 1 (2019)
(a) (b)
Hình 3. Sự hình thành mode TE0 (a) và TE1 (b) khi phát các mode TE0 ở đầu vào 1 v| 2, tương ứng.
Cũng như tầng 1, tầng 2 cũng có hai ống dẫn sóng đầu vào với một ống dẫn
sóng rộng đặt ở vị trí trung tâm có độ rộng là W4 và một ống dẫn sóng uốn cong hẹp
có độ rộng là W2. Độ rộng đầu ra của tầng n|y l| W2 + W4, nó cũng chính l| tổng độ
rộng của hai ống dẫn sóng đầu vào hỗ trợ tối đa ba mode TE0, TE1, TE2. Dựa vào hình
2, chiều rộng W4 được chọn là 0.7 µm để dẫn hai mode TE0 và TE1 của tầng 1 (hình 4).
Độ rộng của ống dẫn sóng hẹp của tầng 2 cũng được chọn là W2 = 0.2 µm sao cho khi
ph{t mode TE0 v|o đầu vào này, một phần năng lượng của mode TE0 sẽ ghép với ống
dẫn sóng rộng trung tâm và kích thích tạo ra mode TE2.
Hình 4. Sự hình thành mode TE2 khi phát mode TE0 ở đầu vào 3 tương ứng.
Tương tự với hai tầng ở trên, tầng 3 được hình thành bởi một ống dẫn sóng
rộng có độ rộng là W5 nằm chính giữa trung tâm và một ống dẫn sóng hẹp uốn cong
có độ rộng W2. Tổng độ rộng của hai ống dẫn sóng này hỗ trợ tối đa bốn mode TE0,
TE1, TE2 và TE3. Chúng tôi chọn độ rộng W5 = 1.1 µm đảm bảo dẫn đồng thời ba
mode TE0, TE1 và TE2 của tầng 2. Khi phát mode TE0 vào ống dẫn sóng hẹp uốn cong
có độ rộng W2 = 0.2 µm này, thì một phần năng lượng của mode TE0 sẽ ghép nối lại
với ống dẫn sóng trung tâm và phát triển tạo ra mode TE3 (hình 5).
Hình 5. Sự hình thành mode TE3 khi phát mode TE0 ở đầu vào 3 tương ứng.
89
Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng
Tầng 4 là tầng cuối cùng của thiết bị, gồm một ống dẫn sóng uốn cong hẹp với
độ rộng là W3 và một ống dẫn sóng rộng đặt tại vị trí trung tâm với độ rộng là W6.
Tổng độ rộng đầu ra W6 + W3 của tầng 4 chỉ hỗ trợ tối đa năm mode l| TE0, TE1, TE2,
TE3 và TE4. Theo khảo sát, chúng tôi chọn độ rộng ống dẫn sóng W6 = 1.45 µm để có
thể dẫn bốn mode TE0, TE1, TE2 và TE3 của tầng 3 cùng một lúc. Độ rộng của ống dẫn
sóng truy cập đầu vào W3 = 0.15 µm sao cho khi phát mode TE0 vào ống dẫn sóng uốn
cong hẹp này, một phần năng lượng của mode TE0 này ghép qua ống dẫn sóng trung
tâm tạo ra mode TE4 (hình 6).
Hình 6. Sự hình thành mode TE4 khi phát mode TE0 ở đầu vào 3 tương ứng.
3. MÔ PHỎNG VÀ THẢO LUẬN
Phương ph{p mô phỏng truyền chùm tia BPM – 3D v| phương ph{p EIM được
sử dụng để đ{nh gi{ công suất chuyển đổi quang của thiết bị ghép/phân kênh phân
chia mode. Chúng tôi thực hiện khảo sát các mode TE0 khi chúng được truyền vào bộ
ghép kênh và giải ghép kênh tại đầu ra.
Hình 7. Phân bố trường của thiết bị khi phát mode TE0 ở đầu vào và nhận được mode TE0 ở
đầu ra.
Để đ{nh gi{ hiệu năng của thiết bị chúng tôi sử dụng hai thông số Suy hao chèn
(IL) và Nhiễu xuyên kênh (CT), nó được định nghĩa như sau:
90
TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ, Trường Đại học Khoa học, ĐH Huế Tập 14, Số 1 (2019)
( ) (1)
(2)
( )
Hình 8. Suy hao chèn và nhiễu xuyên kênh như một hàm của bước sóng.
Trong đó Pvào là công suất phát ở ngõ vào, Pra mong muốn là công suất đo được tại
ngõ ra mong muốn nhận tín hiệu và Pra không mong muốn là công suất ảnh hưởng lên các ngõ
ra không mong muốn. Hình 8 thể hiện sự suy hao chèn và nhiễu xuyên kênh của bộ
ghép kênh mode khi phát lần lượt các mode TE0 vào các ống dẫn sóng đầu vào tương
ứng. Trong toàn bộ dải tần số 550 nm (từ 1.05 µm đến 1.6 µm) suy hao chèn luôn nhỏ
hơn 0.1 dB và nhiễu xuyên kênh luôn nhỏ hơn -10 dB, đặc biệt tại hai bước sóng 1.15
µm và 1.55 µm thì suy hao chèn và nhiễu xuyên kênh của cả 5 mode có hiệu suất
chuyển đổi quang và nhiễu lên các kênh là nhỏ nhất. Tuy nhiên, tại bước sóng 1.65 µm
thì suy hao đạt giá trị lớn nhất, suy hao chèn gần bằng -3.8 dB và nhiễu xuyên kênh
quá lớn, thậm chí có với ngõ ra 4 thì giá trị còn đạt giá trị dương, điều n|y có nghĩa l|
tín hiệu nhận được ở cổng không mong muốn còn cao hơn công suất ở công mong
muốn nhận.
4. KẾT LUẬN
Trong bài báo này, chúng tôi đã thiết kế v| đề xuất một bộ ghép/phân kênh
phân chia mode với tổn thất suy hao chèn thấp v| băng thông hoạt động lên đến 550
91
Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng
nm, đồng thời nhiễu xuyên kênh cho bộ ghép/phân kênh phân chia mode nằm trong
khoảng -10 dB đến -38 dB trong dải tần được xét ở trên. Chúng tôi cũng mô tả quá
trình chuyển đổi c{c mode cơ bản đầu vào thành các mode bậc cao ở đầu ra của bộ
ghép kênh 5 mode từ TE0 đến TE4. Với các kết quả đạt được về băng thông, suy hao
chèn, nhiễu xuyên kênh, kích thước nhỏ gọn, chúng tôi hy vọng thiết bị sẽ là một ứng
cử viên đầy hứa hẹn cho hệ thống WDM – MDM tốc độ cao cũng như c{c mạch tích
hợp quang tử trên chip.
TÀI LIỆU THAM KHẢO
[1]. N. S. Bergano and C. R. Davidson (1996), “Wavelength Division Multiplexing in Long-
Haul Transmission Systems,” J. Light. Technol., vol. 14, no. 6, pp. 1299–1308.
[2]. R. Ryf et al. (2012), “Mode-division multiplexing over 96 km of few-mode fiber using
coherent 6×6 MIMO processing,” J. Light. Technol., vol. 30, no. 4, pp. 521–531.
[3]. S. Randel et al. (2011), “6×56-Gb/s mode-division multiplexed transmission over 33-km
few-mode fiber enabled by 6×6 MIMO equalization,” Opt. Express, vol. 19, no. 17, pp.
16697–16707.
[4]. M. Salsi et al. (2012), “Mode-division multiplexing of 2 × 100 Gb/s channels using an LCOS-
based spatial modulator,” J. Light. Technol., vol. 30, no. 4, pp. 618–623.
[5]. N. Bai et al. (2012), “Mode-Division Multiplexed Transmission with Inline Few-Mode Fiber
Amplifier,” Opt. Express, vol. 20, no. 3, pp. 2668.
[6]. T. Uematsu, Y. Ishizaka, Y. Kawaguchi, and K. Saitoh (2012), “Design of a Compact Two-
Mode Multi / Demultiplexer Consisting of Multimode Interference Waveguides and a
Wavelength-Insensitive Phase Shifter for Mode-Division Multiplexing Transmission,” J.
Light. Technol., vol. 30, no. 15, pp. 2421–2426.
[7]. J. B. Driscoll, R. R. Grote, B. Souhan, J. I. Dadap, M. Lu, and R. M. Osgood (2013),
“Asymmetric Y junctions in silicon waveguides for on-chip mode-division multiplexing,”
Opt. Lett., vol. 38, no. 11, pp. 1854.
[8]. D. Dai (2012), “Silicon mode-( de )multiplexer for a hybrid multiplexing system to achieve
ultrahigh capacity photonic networks-on-chip with a single-wavelength-carrier light,” ACP
Tech. Dig., pp. 7–9.
[9]. H. Qiu et al. (2013), “Silicon mode multi / demultiplexer based on multimode grating-
assisted couplers,” Opt. Express, vol. 21, no. 15, pp. 6–8.
[10]. M. Izutsu, Y. Nakai, and T. Sueta (1982), “Operation mechanism of the single-mode optical-
waveguide Y junction,” Opt. Lett., vol. 7, no. 3, pp. 136–138.
[11]. J. . L. and A. Ankiewicz (2003), “Purely geometrical coarse wavelength multiplexer/
demultiplexer,” Electron. Lett., vol. 39, no. 19, pp. 898–899.
[12]. K. Shirafuji and S. Kurazono (1991), “Transmission Characteristics of Optical Asymmetric
Y Junction with a Gap Region,” J. Light. Technol., vol. 9, no. 4, pp. 40–40.
92
TẠP CHÍ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ, Trường Đại học Khoa học, ĐH Huế Tập 14, Số 1 (2019)
[13]. N. Riesen and J. D. Love (2012), “Design of mode-sorting asymmetric Y-junctions,” Appl.
Opt., vol. 51, no. 15, pp. 2778.
[14]. T. Diffusion (1991), “A Polarization Splitter on L i m o 3 Using Only Titanium Diffusion,” J.
Light. Technol., vol. 9, no. 7, pp. 879–886.
[15]. W. Chen, P. Wang, and J. Yang (2013), “Mode multi/demultiplexer based on cascaded
asymmetric Y-junctions,” Opt. Express, vol. 21, no. 21, pp. 25113.
[16]. W. M. Henry and J. D. Love (1997), “Asymmetric multimode Y-junction splitters,” Opt.
Quantum Electron., vol. 29, no. 3, pp. 379–392.
[17]. J. M. Castro, D. F. Geraghty, B. R. West, and S. Honkanen (2004), “Fabrication and
comprehensive modeling of ion-exchanged Bragg optical add – drop multiplexers,” Appl.
Opt., vol. 43, no. 33.
[18]. J. M. Castro, D. F. Geraghty, S. Honkanen, C. M. Greiner, D. Iazikov, and T. W. Mossberg
(2006), “Optical add – drop multiplexers based on the antisymmetric waveguide Bragg
grating,” Appl. Opt., vol. 45, no. 6.
[19]. N. Riesen, J. D. Love, and J. W. Arkwright (2012), “Few-mode elliptical-core fiber data
transmission,” IEEE Photonics Technol. Lett., vol. 24, no. 5, pp. 344–346.
FIVE-MODE MULTIPLEXER AND DEMULTIPLEXER UTILIZING ASYMMETRIC
Y - JUNCTION COUPLERS IN MDM SYSTEMS
Dao Duy Tu, Nguyen Chanh Tin, Ho Duc Tam Linh*
Faculty of Electronics and Telecommunications, University of Sciences, Hue University
*Email: hdtlinh@hueuni.edu.vn
ABSTRACT
We propose an optical chip based on silicon material that is capable of
multiplexing/demultiplexing five mode by cascading asymmetric Y - Junction
couplers. The input signal is the fundamental modes of transverse electric (TE)
polarization which is multiplexed and converted into higher order modes from
TE0 to TE4 at the output ports. The device is designed, optimized and based on 3-
dimensional beam propagation method (BPM - 3D) combined with effective
indexing method (EIM). The device successfully performs five-mode multiplexing
on a wide band between 1.05µm and 1.6µm with insertion loss always less than
0.1dB and crosstalk below -10dB. With the above outstanding features, we hope the
device will be widely used in high-speed mode division multiplexing (MDM)
systems as well as in photonic integrated circuits on the chip.
Keywords: BPM, EIM, Mode (de)multiplexer, Silicon, Y – Junctions.
93
Thiết kế bộ ghép/phân kênh phân chia theo mode sử dụng cấu trúc chữ Y bất đối xứng
Đào Duy Từ sinh ngày 04/09/1996 tại L}m Đồng. Năm 2019, ông tốt
nghiệp kỹ sư ng|nh Công nghệ kỹ thuật điện tử - viễn thông tại Trường
Đại học Khoa học, Đại học Huế.
Lĩnh vực nghiên cứu: mạng máy tính và mạch tích hợp quang tử.
Nguyễn Chánh Tín sinh ngày 21/06/1996 tại Huế. Năm 2019, ông tốt
nghiệp kỹ sư ng|nh Công nghệ kỹ thuật điện tử - viễn thông tại Trường
Đại học Khoa học, Đại học Huế.
Lĩnh vực nghiên cứu: mạng máy tính và mạch tích hợp quang tử.
Hồ Đức Tâm Linh sinh ngày 03/02/1986 tại Huế. Năm 2009, ông tốt
nghiệp kỹ sư ng|nh Công nghệ kỹ thuật điện tử - viễn thông tại trường
Đại học Khoa học, Đại học Huế. Năm 2014, ông tốt nghiệp thạc sĩ chuyên
ngành Kỹ thuật điện tử tại trường Đại học Công nghệ - Đại học Quốc gia
Hà Nội. Từ năm 2014 đến nay, ông là giảng viên tại trường Đại học Khoa
học, Đại học Huế.
Lĩnh vực nghiên cứu: xử lý tín hiệu toàn quang, mạch tích hợp quang tử.
94 File đính kèm:
thiet_ke_bo_ghepphan_kenh_phan_chia_theo_mode_su_dung_cau_tr.pdf

